微波炉成2nm芯片制造技术的关键?随着芯片尺寸越来越小,硅基材必须掺杂或混合更高浓度的磷,以确保足够的电流。然而,半导体制造商正面临一个关键极限。传统方法用于加热高掺杂材料,无法生产性能稳定的半导体。由科学家修改的家用微波炉正在帮助制造下一代手机、电脑和其他电子产品。相关研究成果已发表在科学杂志《应用物理快报》上。
台湾半导体制造商台湾(TSMC)理论上,微波可以用来激活过量的掺杂剂。然而,以前的微波退火装置经常生产“驻波”(standingwaves),从而防止掺杂的一致激活。为了与科学家合作,台积电可以通过改进的微波炉选择性地控制驻波的位置,从而在不过度加热或损坏硅晶体的情况下正确激活掺杂。 这位科学家说,这一发现可以用来制造半导体材料和电子产品,可以在2025年左右生产。这种新的微波方法可能会导致台积电(TSMC)和三星(Samsung)芯片制造商将尺寸缩小到2纳米。” 据报道,这一突破可能会改变芯片中使用的晶体管的几何形状。20多年来,晶体管像背鳍一样直立,以确保每个芯片都能装载更多的晶体管。近年来,芯片制造商开始测试一种新的结构,使晶体管水平堆叠,从而进一步增加数量,而微波退火使更多的混合材料成为可能,这是实现新结构的关键。 (责任编辑:lp) |