据美国媒体报道，为了抑制全球半导体产业的崛起（目标明显），该国对自身半导体产业的补贴正在加快到位。

　　此外，美国的巨额补贴也是为了缓解影响汽车制造商和游戏设备等行业的持续芯片短缺。Intel，AMD企业是最大的受益者。

　　8月10日，美国总统拜登周二签署了芯片和科学法案，为美国半导体生产和研究提供527亿$补贴，要求任何接受美国补贴的公司在美国制造芯片。

　　法案通过当天，美光科技，Intel，惠普和AMD所有公司领导人都参与并签名，立法授权在10年内投资2000亿美元，以促进美国的科学研究。

　　在该计划的刺激下，高通公司同意从GlobalFoundries到2028年，纽约工厂将购买额外42亿美元的半导体芯片，其总采购额将达到74亿美元。

　　美光宣布投资400亿美元储存芯片制造，这将使美国的市场份额从2%提高到10%，下一步，Intel，AMD会有相应的动作公布。