【AMD3DZen5进军3 nm】

　　除了锐龙7000Cpu，AMD今天也公布了Zen在2024年之前，架构路线图提到了Zen4及Zen5架构，其中Zen4游戏增强版3DV-Cache版本将使用上台积电4nm工艺，Zen5架构将使用4nm及3nm工艺。

　　这个Zen架构路线图与6月份分析师大会公布的路线图相同，但只是AMD确认了一些细节，目前5nmZen4架构商品已发布，后面有两种商品。

　　其中zen4c用于服务器级EPYCCpu的，DIY玩家值得期待的是Zen4V-Cache版本是锐龙75800X3D这样的缓存增强版，通过3DV-Cache再额外增加64MB-128MBL3缓存，大大提高了游戏性能。

　　Zen4的3D目前还不能完全确定瑞龙77700X3（这代没有7800X)或瑞龙97950X3D.锐龙97900X3D，理论上，12核和16核的锐龙9增加了128MBL3缓存性能最好，但成本也最高，不一定划算，AMD也有可能继续选择8核锐龙7700X增强缓存，更实用。

　　3.除缓存外，3D缓存版Zen4还将升级台积电4nm工艺、性能和能效也会稍微提高一点，可以减少缓存增加带来的频率，进一步提高游戏性能。

　　Zen4之后就是Zen5架构，也会跟着Zen4有三个支系，分别是Zen5.Zen5V-cche及Zen5c，不出意外的话zen5会是4nm工艺后期也会升级台积电3nm工艺。

　　按照AMD的路线图，Zen2024年24年前发布，将正常使用AM5插槽，AMD至少2025年，该插槽将得到承诺。