在前不久的AI特斯拉活动上，特斯拉正式发布D1台积电7芯片nm工艺制造，核心面积645平方毫米，仅次于NVIDIAAmpere超级计算核心架构A1000(826平方毫米).AMDCDNA体系结构的下一代计算核心Arcturus(约750平方毫米)，集成了多达500亿个晶体管，相当于IntelPonteVecchio计算一半芯片。

　　它集成了四个超标的64位CPU核心，训练节点多达354个，特别是8个×8乘法，支持FP32.BFP64.CFP8.INT16.INT8等各种数据指令格式，都是AI与训练有关的。

　　特斯拉称，D1芯片的FP32单精度浮点计算性能达到22.6TFlops(每秒22.6万亿次)BF16/CFP计算性能可达到362TFlops(362万亿次/秒)

　　为了支撑AI训练的可扩展性，其互连带宽惊人，最高可达10TB/s，由多达576个通道组成，每个通道都有112个带宽Gbps。2033年，自研核心的目标是超越人脑的计算能力。