最近对电子终端的需求大幅下降，半导体行业的市场形势普遍减弱。第三代半导体抓住节能减碳、汽车电子化等热潮商机，市场形势逆势大好。中国第三代半导体双巨头汉磊和嘉晶接单火爆，2023年碳化硅(SiC)产能已全包客户，2024年仍将供不应求，经营大补，预计连续两年营收创历史新高。

　　近日，半导体指标厂纷纷传出运营噪音、圆晶双雄台积电、联电产能利用率松动等负面消息。汉磊和嘉晶卡在第三代半导体线上取得了巨大成就，接单情况优于圆晶双雄，在半导体行业中脱颖而出。

　　汉磊和嘉晶过去的主要业务是中小型晶圆OEM和雷晶加工。近年来，他们投资了第三代半导体相关业务，成为台湾第三代半导体发展的领导者。

　　汉磊和嘉晶董事长徐建华曾表示，汉磊是台湾首家率先扩大碳化硅产能的晶圆代工厂，嘉晶是台湾唯一一家氮化镓(GaN)以及碳化硅量产雷晶供应商，今年将积极扩大产能，迎接行业爆炸性增长的商机。

　　业内人士指出，尽管消费电子市场最近下滑，但在全球节能减碳趋势下，加快了宽能间隙半导体的发展，氮化镓、碳化硅等第三代半导体需求良好。其中，受益于太阳能、储能、快速充电和电瓶车和5G射频等生产链，氮化镓和碳化硅需求旺盛，市场供不应求，呈现逆风飞扬的趋势，汉磊和嘉晶同时受益。

　　汉磊、嘉晶受益于火爆的市场形势，8月份营收同步创新高。8月份营收方面，汉磊为59.75亿元，年增长28.69%；嘉晶为40.48亿元，年增长24.9%。同样，大众创业创新历年同期高点，整体动能强劲。

　　汉磊目前的产能部分承接整合元件厂(IDM)外包订单主要针对毛利较高的汽车产品，其他产能积极转化为量产的第三代半导体。目前，其碳化硅产能已满负荷运行，主要供应太阳能、电源储能、电瓶车、伺服器等应用。由于销售订单强劲，汉磊2023年碳化硅产能已全面承包，2024年仍将供不应求。

　　汉磊积极扩大第三代半导体产能。今年的目标是将碳化硅产能提高三倍，达到月产能3000片，氮化镓扩大到每月2000片。随着相关产品的持续趋势，供应链估计，汉磊的碳化硅产能明年将增加50%。

　　汉磊、嘉晶第三代半导体布局进展先进，加上全球节能减碳方向，氮化镓和碳化硅市场份额作为核心技术，伺服能耗标准更高效，也将由氮化镓和碳化硅，也为汉磊和嘉晶性能增加了更多的木柴。